FPC柔性線路板在彎曲時，其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC柔性線路板的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會使得FPC柔性線路板分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計時應(yīng)合理安排FPC柔性線路板的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應(yīng)用場合來計算最小彎曲半徑。

　　FPC軟板的彎曲半徑計算方法介紹：

　　情況1、對單面柔性電路板的最小彎曲如下圖所示：

　　它的最小彎曲半徑可以由下面公式計算：R=(c/2)[(100-Eb)/Eb]-D其中：R=最小彎曲半徑(單位µm)、c=銅皮厚度(單位µm)、D=覆蓋膜厚度(單位µm)、EB=銅皮允許變形量(以百分?jǐn)?shù)衡量)不同類型銅，銅皮變形量不同。

　　A、壓碾銅的銅皮變形量最大值是≤16%

　　B、電解銅的銅皮變形量最大值是≤11%。

　　而且在不同的使用場合，同一材料的銅皮變形量取值也不一樣。對于一次性彎曲的的場合，使用折斷臨界狀態(tài)的極限值(對延碾銅，該值為16%)。對于彎曲安裝設(shè)計情況，使用IPC-MF-150規(guī)定的最小變形值(對延碾銅，該值為10%)。對于動態(tài)柔性應(yīng)用場合，銅皮變形量用0.3%。而對于磁頭應(yīng)用，銅皮變形量用0.1%。通過設(shè)置銅皮允許的變形量，就可以算出彎曲的最小半徑。

　　動態(tài)柔性：這種銅皮應(yīng)用的場景是通過變形實(shí)現(xiàn)功能的，打個比方:IC卡座內(nèi)的磷銅彈片，就是IC卡插入后與芯片接觸的部位，插的過程彈片不斷的形變，這種應(yīng)用場景就是柔性動態(tài)的。

　　情況2、雙面板

　　其中： R=最小彎曲半徑、單位µm、c=銅皮厚度、單位µm、D=覆蓋膜厚度、單位µm、EB=銅皮變形量，以百分?jǐn)?shù)衡量。

　　EB的取值與上面的一樣。

　　d=層間介質(zhì)厚度，單位µm

　　軟板最小彎曲半徑及撓曲強(qiáng)度! [& w) ]# J7 U* T& J3 L

　　種類最小彎曲半徑：

　　1.單面板 導(dǎo)線厚度之 3~6倍4 [1 Z- C2 n9 g

　　2.雙面板 導(dǎo)線厚度之 6~10倍4 c) q* ~( e5 x

　　3.多層軟板 導(dǎo)線厚度之 10~15倍. p Y, E+ M9 Z/ H

　　4.動態(tài)單面板 導(dǎo)線厚度之 20~40倍

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