FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制線路板，簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。

　　主要分為單面板、鏤空板、雙面板、多層板、軟硬結(jié)合板。

　　FPC軟板基材，補強片及保護膜的規(guī)格介紹：

　　一、基材

　　從種類分，主要為壓延銅與電解銅，壓延銅柔韌性好，耐彎折，但可過電流較電解銅小;電解銅質(zhì)地較硬，柔韌性較壓延銅差，但可過電流較大，一般用于電源這方面。從層數(shù)分，又分為單面基材與雙面基材。單面基材由聚酰亞胺樹脂，及PI，在一面壓合銅箔組成，壓合面含膠就稱有膠壓延、有膠電解，無膠即稱無膠壓延或無膠電解。有膠無膠主要的區(qū)別在于銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿系數(shù)不同。至于厚度，銅箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um)，絕緣PI厚度一般為12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5這三種不同的厚度。

　　二、補強片

　　FPC使用到的補強片主要是三種，聚酰亞胺樹脂(PI)、玻纖板(FR-4)、鋼片。不同的補強使用的環(huán)境不同，PI因其質(zhì)地較軟，表面較光滑、厚度較薄(0.0275-0.3mm)，對接口損傷較小，因此多用于金手指插拔區(qū)域的加強，從而提升插拔次數(shù)，延長FPC與接口壽命;FR-4質(zhì)地較硬，厚度常見的有0.2-2.0mm,厚度區(qū)間較大，因此主要用于焊盤背部加強，加強焊接的可靠性;鋼片主要是其質(zhì)地相對最硬，質(zhì)感好，能導(dǎo)電，多用于接地設(shè)計。

　　三、保護膜

　　保護膜還是聚酰亞胺樹脂，即PI，厚度常見的主要還是27.5um(12.5umPI+15um膠)、50um(25umPI+25um膠)，顏色主要有三種，用得最多的是棕黃色，其次是黑色與白色，其中，黑色又有亮光與啞光的區(qū)分。

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